ASML mit Großauftrag: TSMC und Samsung kaufen neueste Chipmaschinen

ASML hat mit seiner neuesten Generation von Chipmaschinen einen wichtigen Durchbruch erzielt. Samsung und TSMC haben zugesagt, die fortschrittliche High-NA-EUV-Technologie des niederländischen Konzerns für die Chipfertigung im großen Maßstab einzusetzen.

Damit setzen drei der größten Chiphersteller der Welt auf die neue Technologie von ASML. Intel nutzt die Maschinen bereits, Samsung folgt ab 2028 und TSMC ab 2030. Die Anlagen kosten bis zu rund 400 Millionen Dollar pro Stück und sollen die Produktion immer leistungsfähigerer Chips ermöglichen. Vor allem die rasant wachsende Nachfrage nach leistungsstarken KI-Chips macht diese Technologie zunehmend wichtig.

TSMC setzt nun doch auf ASMLs neueste Maschinen

Besonders die Zusage von TSMC ist für ASML wichtig. Der taiwanische Chiphersteller produziert Halbleiter für große Technologiekonzerne wie Nvidia, Apple, AMD und Qualcomm und steht für rund 16 Prozent des Umsatzes von ASML.

TSMC hatte sich bei den High-NA-EUV-Maschinen bislang zurückhaltend gezeigt. Dem Unternehmen waren die Anlagen im Verhältnis zum Produktivitätsgewinn zu teuer. Das ändert sich nun.

Ab 2030 will TSMC die High-NA-Maschinen in der Großserienfertigung einsetzen. Samsung geht noch schneller vor und will die Technologie ab 2028 für die Produktion von Speicherchips nutzen.

Intel verfügt bereits über die neuen Maschinen. Damit stehen nun die drei größten Kunden von ASML hinter der Technologie.

ASML-Technologiechef Marco Pieters sieht darin einen großen Schritt für den Einsatz von High NA in der industriellen Großserienfertigung.

ASML nimmt dabei eine einzigartige Stellung ein. Das niederländische Unternehmen ist weltweit der einzige Anbieter, der EUV-Maschinen bauen kann. Diese Anlagen sind für die Produktion der modernsten Chips unverzichtbar, darunter auch Halbleiter für KI-Systeme.

Neue Technologie soll Chipproduktion deutlich beschleunigen

ASML, TSMC, Samsung und Intel wollen zudem bei einer wichtigen Änderung im Produktionsprozess zusammenarbeiten. Die Unternehmen planen den Umstieg von sogenannten Fotomasken im 6-Zoll-Format auf größere Varianten mit 12 Zoll.

Eine solche Fotomaske enthält das Muster, das mithilfe von Licht auf eine Siliziumscheibe übertragen wird. Dieser Vorgang wird immer wieder wiederholt, bis schließlich die Milliarden winzigen Bestandteile eines modernen Chips entstehen.

Größere Masken können diesen Prozess effizienter machen. Laut ASML könnte die Produktionskapazität von High-NA-Maschinen dadurch um rund 40 Prozent steigen. Zugleich könnte die Entwicklung und Fertigung von Chips einfacher werden.

Pieters spricht von einer großen Chance und einem klaren Produktivitätssprung.

TSMC und ASML wollen spätestens 2031 eine Testlinie für die neuen Masken aufbauen. Ab 2033 soll die Technologie dann tatsächlich in Kombination mit High-NA-Maschinen eingesetzt werden.

KI-Boom erhöht die Bedeutung von ASML

Die Vereinbarungen kommen zu einem wichtigen Zeitpunkt für die Chipbranche. Der massive Ausbau von KI-Rechenzentren sorgt für eine hohe Nachfrage nach modernen Chips und Speicherchips. Das hat inzwischen sogar zu Engpässen bei bestimmten Speicherarten geführt.

Chiphersteller suchen deshalb nach Wegen, schneller und effizienter zu produzieren. Die heutige Technologie stößt dabei immer häufiger an physikalische Grenzen.

Nach Angaben von ASML erwarten Kunden zudem, dass bei künftigen Chipgenerationen immer mehr Produktionsschritte von High-NA-Technologie abhängen werden. Das könnte die Nachfrage nach den Maschinen weiter erhöhen.

Für ASML ist die Zusage von TSMC ein wichtiger Erfolg. Zusammen mit Samsung und Intel hat der niederländische Konzern nun seine drei größten Kunden für die neueste Generation seiner EUV-Maschinen gewonnen.