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Der taiwanische Chipkonzern TSMC erwägt eine bedeutende Erweiterung seines Geschäfts. Auf Wunsch von Nvidia prüft das Unternehmen, ob es selbst hochentwickelte Speicherchips herstellen kann.
Damit könnte TSMC auf dem rasant wachsenden Markt für künstliche Intelligenz noch mehr Gewicht gewinnen. Dort sorgt ein gravierender Mangel an Speicherchips für Probleme.
Nach Informationen des Wirtschaftsmediums The Information hat TSMC mit der Ausarbeitung von Plänen zur Herstellung sogenannter 3D-DRAM-Speicherchips begonnen.
Bei diesen hochentwickelten Speicherchips werden Bauteile übereinandergestapelt. Die Technik ermöglicht eine höhere Speicherkapazität und mehr Leistung auf begrenztem Raum.
Die Pläne sollen auf eine Anfrage von Nvidia zurückgehen. Der US-Chipentwickler ist der größte Kunde von TSMC und spielt eine zentrale Rolle in der weltweiten KI-Branche. TSMC fertigt bereits die leistungsstarken Prozessoren, die Nvidia für seine KI-Systeme verwendet. Mit der Herstellung von Speicherchips würde TSMC einen größeren Teil der Produktion übernehmen.
Zwei mit den Plänen vertrauten Quellen zufolge befindet sich das Projekt noch in der Vorbereitungsphase. TSMC und Nvidia haben den Bericht bislang nicht offiziell bestätigt.
Die mögliche Erweiterung fällt in eine Phase, in der die Nachfrage nach KI-Hardware sprunghaft gestiegen ist. Große Technologiekonzerne investieren Hunderte Milliarden Dollar in Rechenzentren, um immer leistungsfähigere KI-Modelle zu entwickeln.
Dafür benötigen sie nicht nur schnelle Prozessoren, sondern auch enorme Speicherkapazitäten. Doch gerade Speicherchips sind zunehmend schwer zu beschaffen. Die Engpässe haben die Preise in die Höhe getrieben und veranlassen Unternehmen, nach alternativen Lieferanten zu suchen.
Auch Apple spürt die Folgen. Der Konzern erhöhte Anfang des Jahres die Preise für bestimmte Produkte und verwies dabei auf die steigenden Speicherkosten. Für Nvidia könnte eine Ausweitung der Produktion bei TSMC die Abhängigkeit von etablierten Speicherherstellern verringern.
Zuvor war bereits bekannt geworden, dass Nvidia Lieferanten wie Samsung, SK Hynix und Micron gebeten hat, für Komponenten neuer KI-Speicherchips auf TSMC-Technologie zurückzugreifen.
Wann TSMC tatsächlich mit der Produktion von 3D-DRAM beginnt und wie viel das Unternehmen dafür investieren will, ist noch offen.
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