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Ein möglicher Vorstoß von ASML sorgt beim niederländischen Halbleiterausrüster BE Semiconductor Industries, besser bekannt als Besi, für Unruhe. Die Bank of America warnt, dass ASML in einen Markt einsteigen könnte, der für das künftige Wachstum von Besi entscheidend ist. Anleger reagierten umgehend: Die Besi-Aktie verlor am Dienstag zeitweise 6,4 Prozent.
Die US-Bank hat ihre Einstufung für Besi auf Neutral gesenkt und das Kursziel nahezu halbiert. Nach Einschätzung der Analysten berücksichtigt der aktuelle Aktienkurs einen möglichen Markteintritt von ASML als neuem Wettbewerber nicht ausreichend.
Im Mittelpunkt der Sorgen steht das sogenannte Hybrid Bonding. Bei diesem Verfahren werden Chipoberflächen direkt miteinander verbunden, ohne die herkömmlichen Metallverbindungen dazwischen. Das kann unter anderem eine effizientere Wärmeabfuhr ermöglichen.
Für Besi ist diese Technologie von besonderer Bedeutung. Das Unternehmen erwartet, dass Hybrid Bonding in den kommenden Jahren zu einem wesentlichen Wachstumstreiber wird. Im August erklärte Besi gegenüber Anlegern, in einem optimistischen Szenario könnte das Unternehmen 2030 mehr als 2.000 Maschinen pro Jahr ausliefern.
Die Ziele sind ehrgeizig. Laut dem Geschäftsbericht für 2025 hatte Besi bis dahin insgesamt bereits mehr als 150 Bestellungen erhalten. Die Analysten von Bernstein erwarten zudem, dass 2028 rund drei Viertel aller ausgelieferten Hybrid-Bonding-Maschinen von Besi stammen werden.
Gerade deshalb könnte ein Markteintritt von ASML weitreichende Folgen haben. Die Analysten der Bank of America um Didier Scemama sehen dieses Risiko noch nicht ausreichend im Aktienkurs berücksichtigt. Die Unsicherheit dürfte ihrer Einschätzung nach die Aktie so lange belasten, bis ASML seine Pläne konkretisiert.
ASML ist im Bereich der fortschrittlichen Chipgehäusetechnik bereits aktiv. Im vergangenen Jahr lieferte das Unternehmen sein erstes Produkt für Advanced Packaging aus. Vorstandschef Christophe Fouquet erklärte zudem im April, ASML prüfe weiterhin, wie es Kunden beim Hybrid Bonding unterstützen könne.
Hier könnte sich für ASML eine Geschäftschance ergeben. Beim Stapeln von Logik- und Speicherchips ist höchste Präzision erforderlich. Chiphersteller haben Schwierigkeiten, unter diesen Bedingungen durchgehend funktionsfähige Chips zu produzieren. Genau in diesem Bereich verfügt ASML über umfangreiche Erfahrung.
Die Bank of America rechnet allerdings nicht damit, dass ASML Besi sofort einen großen Teil des Marktes abnimmt. Bereits die Aussicht auf einen neuen, sehr großen Wettbewerber reicht nach Einschätzung der Bank aus, um Unsicherheit zu schaffen.
Die mögliche Konkurrenz durch ASML kommt zu einem schwierigen Zeitpunkt. Die Besi-Aktie verzeichnete im vergangenen Quartal die schwächste Kursentwicklung im Stoxx 600. Seit ihrem Höchststand im Juni ist der Kurs um rund 40 Prozent gefallen. Seit Jahresbeginn 2026 liegt die Aktie trotz dieses Rückgangs noch immer etwa 45 Prozent im Plus.
Zugleich ist Besi selbst als Übernahmeziel interessant geworden. Reuters berichtete zuvor, dass die US-Halbleiterausrüster Lam Research und Applied Materials an das niederländische Unternehmen herangetreten seien.
Dem Bericht zufolge hat Besi die Investmentbank Morgan Stanley eingeschaltet. Die Gespräche sollen Mitte 2025 begonnen haben, wegen Spannungen zwischen Washington und Brüssel vorübergehend ausgesetzt und anschließend wieder aufgenommen worden sein.
Applied Materials hält zudem seit April 2025 einen Anteil von neun Prozent an Besi. Das niederländische Unternehmen erklärte im März, an seiner Unabhängigkeit festhalten zu wollen.
Eine mögliche Übernahme durch einen US-Konzern wäre nicht allein eine Angelegenheit der beteiligten Unternehmen. Seit 2023 unterliegt der Halbleitersektor in den Niederlanden einem Gesetz, das die Prüfung ausländischer Investitionen in sensiblen Branchen ermöglicht. Ein Übernahmeangebot für Besi müsste daher auch von der Regierung in Den Haag genehmigt werden.
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