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Intel setzt erstmals die neueste Lithografiemaschine von ASML für die Produktion eines Teils seiner Ultra-3-Prozessoren ein. Für den niederländischen Anlagenbauer ist das ein wichtiger Erfolg, denn bislang gab es Zweifel, ob sich die extrem teure High-NA-EUV-Technologie für die Produktion im großen Maßstab eignet.
Intel verwendet die EXE-High-NA-EUV-Maschine in seinem Werk im US-Bundesstaat Oregon für die Fertigung eines Teils seiner Ultra-3-Prozessoren. Das teilten Intel und ASML gemeinsam mit.
Mit der neuen Generation von Lithografiemaschinen können Chiphersteller kleinere und komplexere Chips fertigen. Dadurch werden leistungsfähigere und energieeffizientere Prozessoren möglich.
Für ASML ist der Schritt von großer Bedeutung. Die High-NA-EUV-Maschinen kosten jeweils Hunderte Millionen Euro, zugleich war unklar, ob Chiphersteller sie tatsächlich in großem Umfang einsetzen würden.
Genährt wurden diese Zweifel unter anderem von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dem größten Chiphersteller der Welt. Das Unternehmen hatte zuvor erklärt, die neuen Maschinen wegen der hohen Kosten vorerst nicht für die Massenproduktion nutzen zu wollen.
Für Intel ist die Einführung der neuen Maschinen Teil einer umfassenderen Strategie, technologisch wieder Boden gutzumachen.
Der US-Chiphersteller hat in den vergangenen Jahren Marktanteile an Wettbewerber verloren und musste Umsatzrückgänge hinnehmen. Zugleich will Intel seine Fabriken neben der Produktion eigener Chips auch für externe Kunden attraktiver machen.
Intel setzt die High-NA-EUV-Technologie in einer Variante seines 18A-Fertigungsprozesses ein. Das Unternehmen war zudem der erste Hersteller, der eine High-NA-Maschine in seinem Forschungszentrum in Hillsboro im Bundesstaat Oregon installierte. Später erhielt Intel auch die erste Produktionsversion des Systems.
Nach Einschätzung von Naga Chandrasekaran, dem Leiter der Fertigungssparte von Intel, zeigt der Schritt, dass die neue Technologie für die fortgeschrittene Chipproduktion im großen Maßstab bereit ist.
ASML entwickelt Lithografiemaschinen, mit denen extrem feine Strukturen auf Siliziumwafer projiziert werden. Das ist einer der zentralen Schritte bei der Herstellung moderner Halbleiter. Mit der Einführung von High-NA-EUV will ASML die Produktion der nächsten Chipgeneration ermöglichen, die für Anwendungen wie künstliche Intelligenz, Rechenzentren und leistungsstarke Unterhaltungselektronik benötigt wird.
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